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Annual Exhibition Plan

在此背景下，3月19日，ICC讯石将携手2026慕尼黑上海光博会同期举办AI算力网络光互联技术论坛，旨在搭建一个高规格、前瞻性的交流平台。

论坛将汇聚来自领先AI数据中心、云计算、电信运营商、光通信设备制造商、光模块与光器件商、连接器商，芯片供应商、顶尖高校及研究机构的专家与学者，共同讨论以下问题：

  • 研判趋势：深入探讨Scale-Out与Scale-Up架构下光互联技术的演进路径与产业化节奏。
  • 直面挑战：剖析光电融合、CPO集成、可靠性提升等环节面临的核心技术难点与产业痛点。
  • 促进协同：推动芯片、模块、设备、软件等上下游的开放合作，构建健康产业生态。
  • 探索前沿：关注硅光集成、空芯光纤、光计算等颠覆性技术的远期潜力，布局未来。

 

时间：2026年3月19日

地点：上海新国际博览中心

费用：免费

 

主办单位：

ICC讯石

慕尼黑展览（上海）有限公司

 

部分拟定议题

  • 智算时代关于云网融合发展的新思考

  • 算力数据中心DCI互连演进

  • Scale网络下高速光互连应用

  • AI算力800G与1.6T市场分析

  • AI时代光互连技术和挑战

  • AI集群Scale-up超节点对互联的影响

  • 2026年光模块市场：1.6T商用进展 

  • 基于硅光集成的超节点方案