从器件到网络的协同创新论坛

时间

演讲主题

演讲嘉宾

9:00-10:00

观众签到

10:00-10:10

致辞

10:10-10:35

面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件

周恒，电子科技大学，教授

10:35-11:00

硅光赋能高速AI光连接

刘敬伟，国科光芯（海宁）科技股份有限公司，董事长

11:00-11:25

为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势

汪大祥，上海朗矽科技有限公司，总经理Da 

11:25-11:50

构建万物互联时代的视觉基础设施

吕方璐,深圳市光鉴科技有限公司,联合创始人兼COO

11:50-13:30

午休

13:30-13:35

主持人开场

13:35-14:00

以光电融合构建算力新范式

王景田,上海曦智科技股份有限公司, 副总裁

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

赵毅,珠海硅芯科技有限公司, 创始人兼总经理

14:25-14:50

应用于AI集群的硅光技术

陈琪,上海孛璞半导体技术有限公司, 芯片设计总监

14:50-15:15

用于AI和量子计算的光子芯片平台

杨志伟,上海图灵智算量子科技有限公司, COO

15:15-15:40

光领域示波器的应用与未来测试解决方案

邱小勇,深圳市万里眼技术有限公司, 高速测试首席技术专家

15:40-16:00

圆桌讨论