集成光电与光通信
以集成驱动未来，本展区聚焦“集成化、高速化、低功耗”的前沿趋势，深度展示以硅光技术、CPO（共封装光学）及薄膜铌酸锂（TFLN）为核心的下一代集成光电核心方案，通过攻克从晶圆级测试到高速信号验证的行业痛点。提供覆盖从底层材料、核心芯片到先进封装与测试验证的全产业链集成路径，全面赋能AI算力集群、空天互连、智慧交通与数字能源，开启全光万物互连新时代。
展品范围
● 光芯片 ● 光器件 ● 光模块 ● 光纤与传输
● 测试测量仪器 ● 半导体材料、制造设备及封装技术
● AI算力集群 ● 空天互联网 ● 智能驾驶
2027年慕尼黑上海光博会
慕尼黑上海光博会自2006年举办以来，已成为亚洲激光、光学、光电行业一年一度的行业盛会。本届展会致力于助力构建产业新发展格局，精细化布局七大展区，集中展示激光智能制造、激光器与光电子、集成光电与光通信、光学、光学制造、检测与质量控制及红外技术与应用产品，特设生物医学光子学专区与量子专区，展品种类更精细，覆盖光电技术上下游产业。展会将聚焦技术创新、拓展应用场景、深化全球合作，打造全球光电产业链核心交流与合作枢纽，让每一份创新力量都能在此绽放价值。2027年，我们将继续书写华丽篇章，让光电技术的突破点亮高端制造，积极推动科技成果落地，共享创新机遇、共促产业升级，为科技引领高质量发展提供坚强后盾和有力支撑。
举办时间：2027年3月8-10日
举办地点：上海新国际博览中心