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集成光电与光通信

随着大数据和人工智能的发展,数据中心会变得越来越重要,不同数据中心之间的信息传输必然会成为一个很重要的问题,例如东数西算。集成光电与光通信专区锚定光通信与芯片核心赛道,聚焦光电集成、光互联系统等领域,整合产学研资源,努力突破芯片与光路协同设计、高密度集成封装等瓶颈,助力我国成为集成光联领域国际主要力量。

集成光电与光通信专区两大板块

板块一:核心器件与材料

板块二:制造设备与系统应用

 

展示范围(包括但不限于)

板块一:核心器件与材料

光芯片

  • 分立光芯片:激光器芯片、探测器芯片、放大器芯片、无源器件芯片
  • 集成光子芯片:硅光收发芯片、钙钛矿/氮化硅集成光子芯片、InP PIC、光电子集成电路

光组件

  • 陶瓷套管、陶瓷插芯
  • 光纤适配器
  • 其他结构件:光收口发接口件、精密金属件、转化器

光器件

  • 无源光器件:光纤连接器、光分路器、波分复用解复用器、光开关、光隔离器、光衰减器
  • 有源光器件:光源/激光器、光探测器、光放大器、光调制器、光发射次模块

光模块

  • 光接收模块,光发送模块,光收发一体模块、光转发模块、相干模块、可插拔光模块、硅光模块

光纤与传输载体

  • 光纤光缆:通信光纤、特种光纤
  • 关键材料:半导体材料、光电封装材料、光纤预制棒及涂层材料、护套材料

 

板块二:制造设备与系统应用

半导体封装及测试设备

  • 高精度贴片机
  • 封帽机/激光封焊设备  
  • 耦合封装设备
  • 固晶机
  • 引线键合机
  • 芯片测试机
  • 晶圆测试设备
  • 老化测试设备

应用领域解决方案

  • 数据中心  
  • 车载通信  
  • 电信网络
  • 人工智能

 

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2026年慕尼黑上海光博会

作为亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会,慕尼黑上海光博会将于2026年3月18日至20日在上海新国际博览中心盛大召开。本届展会以“光启新元·势引未来”为主题,2026年展会形象焕然一新,聚焦新技术、新趋势,积极推动科技成果转化,驱动产业向高端化、全球化跃迁,夯实科技强国战略的基石,共同探索光电产业的未来发展方向。

慕尼黑上海光博会依托于德国幕尼黑博览集团,自2006年立足上海,面向中国市场,辐射亚太区,深度链接亚洲乃至全球的激光、光学、光电行业的优质企业及买家。展会携手国内外光电专业人士,积极促进科技技术成果展示,推动国际合作交流,共同探索光电产业的未来发展方向,聚焦新技术、新趋势,推动产业向更高层次、更广泛领娥迈进,为科技创新引领毫质量发展提供坚强后居和有力支撑。

举办时间:2026年3月18-20日

举办地点:上海新国际博览中心

观众预登记

 

展商名录

2025年慕尼黑上海光博会预计吸引1200+家参展企业,提供一站式站式覆盖光学全产业链的产品和技术。