集成光电与光通信
随着大数据和人工智能的发展，数据中心会变得越来越重要，不同数据中心之间的信息传输必然会成为一个很重要的问题，例如东数西算。集成光电与光通信专区锚定光通信与芯片核心赛道，聚焦光电集成、光互联系统等领域，整合产学研资源，努力突破芯片与光路协同设计、高密度集成封装等瓶颈，助力我国成为集成光联领域国际主要力量。
集成光电与光通信两大板块
板块一：核心器件与材料
板块二：制造设备与系统应用
展示范围（包括但不限于）
板块一：核心器件与材料
光芯片
- 分立光芯片：激光器芯片、探测器芯片、放大器芯片、无源器件芯片
- 集成光子芯片：硅光收发芯片、钙钛矿/氮化硅集成光子芯片、InP PIC、光电子集成电路
光组件
- 陶瓷套管、陶瓷插芯
- 光纤适配器
- 其他结构件：光收口发接口件、精密金属件、转化器
光器件
- 无源光器件：光纤连接器、光分路器、波分复用解复用器、光开关、光隔离器、光衰减器
- 有源光器件：光源/激光器、光探测器、光放大器、光调制器、光发射次模块
光模块
- 光接收模块，光发送模块，光收发一体模块、光转发模块、相干模块、可插拔光模块、硅光模块
光纤与传输载体
- 光纤光缆：通信光纤、特种光纤
- 关键材料：半导体材料、光电封装材料、光纤预制棒及涂层材料、护套材料
板块二：制造设备与系统应用
半导体封装及测试设备
- 高精度贴片机
- 封帽机/激光封焊设备
- 耦合封装设备
- 固晶机
- 引线键合机
- 芯片测试机
- 晶圆测试设备
- 老化测试设备
应用领域解决方案
- 数据中心
- 车载通信
- 电信网络
- 人工智能
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2026年慕尼黑上海光博会
慕尼黑上海光博会自2006年举办以来，已成为亚洲激光、光学、光电行业一年一度的行业盛会。本届展会致力于助力构建产业新发展格局，精细化布局七大展区，集中展示激光智能制造、激光器与光电子、集成光电与光通信、光学、光学制造、检测与质量控制及红外技术与应用产品，特设生物医学光子学专区2.0，展品种类更精细，覆盖光电技术上下游产业。展会携手全球光电专业人士，积极促进科技技术成果展示，推动国际合作交流，共同探索光电产业的未来发展方向，聚焦新技术、新趋势，推动产业向更高层次、更广泛领域迈进，为科技引领高质量发展提供坚强后盾和有力支撑。
举办时间：2026年3月18-20日
举办地点：上海新国际博览中心