集成电路精密检测技术论坛
时间：2026年3月19日
地点：上海新国际博览中心E7馆外，内广场会议馆
费用：免费
会议语言：中文
主办单位：
中国光学学会光学测试专业委员会
慕尼黑博览集团
承办单位：
南京理工大学
先进固体激光工信部重点实验室
中国仪器仪表学会集成电路测量与仪器分会
慕尼黑展览（上海）有限公司.
大会主席：
沈华 教授，南京理工大学
大会共主席：
周维虎 研究员，中国科学院微电子研究所
刘世元 教授，华中科技大学
谈宜东 教授，清华大学
主题：
晶圆检测、光刻工艺检测、封装检测、光刻镜头检测等
论坛日程：
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时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
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09:00-10:00 |
参会代表报到 |
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10:00-10:25 |
半导体制造工艺的可溯源计量技术现状及挑战 |
杨霖，工业和信息化部电子第五研究所，长度力学室主任 |
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10:25-10:50 |
芯片封装高速、高精度三维检测关键技术研究与应用 |
徐亦新，上海光之人科技有限公司，创始人 |
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10:50-11:15 |
赋能 AR/VR 智能显示：透明晶圆缺陷检测技术与设备 |
俞伟洋，合肥知常光电科技有限公司，副总经理 |
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11:15-11:40 |
基于二维材料的感-存-算芯片研究 |
田禾，清华大学 |
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11:40-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:25 |
量子化光晶格常数的纳米计量及应用 |
程鑫彬，同济大学/国家集成电路微纳检测设备产业计量测试中心（上海），同济大学物理科学与工程学院，院长 |
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14:25-14:50 |
IC纳米结构关键尺寸在线测量技术 |
陈修国，华中科技大学，教授 |
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14:50-15:15 |
大口径高精密干涉检测技术及仪器 |
韩志刚，南京理工大学，研究员 |
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15:15-15:40 |
浅谈高可靠性应用中集成电路检测的路径优化 |
庞明奇，航天科工防御技术研究试验中心，主管 |
注：会议议程以当天通告为准。
鸣谢光学技术大会铜牌赞助商
